美国半导体设备公司使用资料日前展现了一款全新的设备，能将7种工艺整合在一起，可用于3nm工艺。
芯研所6月20日音讯，在半导体工艺延伸到7nm之后，光刻机逐步重要，EUV光刻机现在只要荷兰ASML能出产。美国半导体设备公司使用资料日前展现了一款全新的设备，能将7种工艺整合在一起，可用于3nm工艺。
美国使用资料公司是全球第一大半导体设备公司，他们的PVD、CVD堆积设备等是半导体制作中不行少的，也是约束台积电、三星、Intel等公司提高工艺的要害。
他们现在研制的设备名为Endura Copper Barrier Seed IMS，是用于逻辑芯片布线的，跟着晶体管的缩小，芯片布线也是个难题，并且导线nm的线倍，这会带来更高的功耗，让工艺微缩失掉含义。
现在这套设备能在真空环境下，将ALD、PVD、CVD、铜回流、外表处理、界面工程和计量等七种工艺处理集成到一个体系中完结，不只简化了操作，一起还降低了50%的电阻，芯片的性能及能效更高。
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