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　　最近一段时间，国内安卓手机阵营又热闹了起来，在骁龙8Gen 3现身之后，除小米14首发之外，很多厂商都在密集爆料，部分还未发布的骁龙8Gen 3旗舰，甚至都已经官宣了核心功能配置和售价，搞的发布会都没太大必要看了

　　清华大学戴琼海院士研发出了芯片的全新架构--光电模拟芯片（ACCEL），挣脱了美国摩尔定律的限制，以现有的百纳米级别工艺却能达到7纳米工艺的性能，为中国芯片技术开辟了新道路。 据了解ACCEL芯

　　在今年9月份发布会开始之前，苹果对自家A17 Pro那是相当有信心，声称搭载了A17 Pro的iPhone 15系列机型性能将会达到一个前所未有的高度，其信心来源就是独占了台积电3nm工艺，虽然使用这

　　一部手机是否好用，除了要有流畅、安全的系统之外，堪称手机大脑的处理器芯片也有非常非常重要的作用，还可以说，处理器芯片能力的高低，决定手机整体的强弱，而这也是和竞争对手拉开差距的重要的条件。 为了保持领先

　　快科技10月25日消息，在今日举行的2023高通骁龙技术峰会上，小米总裁卢伟冰成为手机生产厂商中唯一登台致辞的代表。 在这期间，卢伟冰也是公布了小米14，其全球首发搭载高通骁龙8 Gen 3处理器，正式亮相是在10月26日晚

　　快科技10月23日消息，对于小米14来说，很多用户都相当期待，毕竟看点太多了，全新的系统、骁龙8 Gen 3等等。 现在，小米14手机的身影现身Geekbench，其配备16GB RAM，多核成绩相当出色

　　日前，OPPO正式官宣将在10月19日发布全新折叠屏旗舰OPPO Find N3，据官方介绍，Find N3 将搭载独立安全芯片，带来“万物皆可锁”的全新安全体验，为个人与商务隐私数据提供硬件级的更高安全性，以及更符合用户直觉的安全体验

　　在索尼限制对中国某手机企业供应CMOS之后，该中国自主研发的手机企业表示正在自研CMOS，为了强调自研CMOS的重要性，指出索尼从来就没将最先进的CMOS供应给中国手机，而是仅供应给苹果和三星，这相当于揭露了他们此前宣称拍照能力超越苹果的家丑

　　有人说在安卓手机CPU芯片这一块，曾经也是百花齐放，本人却不这么认为，华为在鸿蒙系统还应用之前，虽然用的是安卓系统，但芯片大部分用的还是自研麒麟系列，三星猎户座芯片数量少的可怜，自己都不够用，除了扶持过魅族之外，还没有给其他厂商用过

　　说到卫星通讯，其实并不是什么新鲜功能，很多年前就已经有人用上了，可要将类似功能放置智能手机中，这种事目前除华为，还无另外的厂商能做到，但不代表其他厂商就没这个欲望。 实际上，安卓手机搭配卫星通讯功能

　　今年苹果4款iPhone 15性能区分的十分明显，iPhone 15/Plus平平淡淡，实在找不出什么好说的地方，可iPhone 15 Pro/Max就不一样了，在同阵营中几乎找不到可以与之匹敌的对手

　　这么些年来，我们似乎还没看过哪家大厂在没开发布会情况下，就突然开售自家最新旗舰级产品的，华为开了这么一个头，收到的效果还不错，Mate 60系列在国内市场热销程度确实难得一见，现在的情况是你有钱都不一

　　苹果自研基带的末路 作为两大机圈顶流，苹果和华为的关注度向来都是不容忽视的。 你看最近两周，全网头条新闻基本上不是华为Mate 60系列，就是苹果的iPhone 15系列。 两家厂商的头条新闻，将各自的死忠粉丝都吸引了过来，在各大热门话题下面争锋相对、互不相让

　　近日，有国内通讯领域专家在网上发文称，iPhone网络信号显示涉嫌虚标，原因是经过和运营商确认情况，在没有5G网络信号覆盖的地铁站内，iPhone却有5G信号提示，因此质疑苹果在iPhone信号显示方

　　高通作为手机芯片市场的领先者，曾长达十多年位居手机芯片市场的王者地位，不过从2020年以来就已被中国芯片企业超越，至今未能挽回，而近期中国一家手机企业的9000S芯片推出更给予高通重击，可能会引起高通在中国手机芯片市场的份额进一步下滑

　　近日中国移动正式公开宣布研发成功可重构5G射频收发芯片“破风8676”，该款芯片为国内首款颗重构架构设计的芯片，将应用于当前正大举建设的5G网络上，5G云基站、皮基站、家庭基站都可用到，有力增强了5G网络核心设备的自主可控度

　　Hot Chips 2023大会上，Intel首次公布了一款RISC指令集处理器，拥有独特的8核心528线程规格。 这款处理器是Intel为美国国防部高级研究计划局(DARPA)开发的，专门用于大规模并行负载应用，比如艾滋病分析，能处理PB级别的图像数据，能效是传统芯片的1000倍

　　日前长江存储代理CEO公开表示如果ASML拒绝为已购买的光刻机提供售后服务和配件，作为客户有权要求ASML回购光刻机，如果ASML被迫回购中国芯片企业已购买的800台光刻机，将蒙受千亿损失。

　　日前国内知名科技公司再次公布了一份芯片堆叠专利，与该企业计划发布5G手机的消息结合，就让人想到很可能是该企业以芯片堆叠技术实现7纳米性能，确保5G基带芯片的推出。 由于众所周知的

　　中国一家芯片企业表示他们测试的3纳米芯片已获得成功，显示出国产芯片不畏艰险，积极抓住现有的芯片基础，先行突破有机会推进的技术，最终实现从点突破再到面突破。 据悉广东利扬公司已成功实现3纳米芯片的