晶体管最新资讯-快科技

  1977年在日本厚木的富士通实验室担任电子工程师时,IEEE终身Fellow三村隆史(Takashi Mimura)开始研究怎么样更快地制作金属氧化物半导体场效应晶体管。1966年发明的MOSFET是当时当时最快的晶体管

  由于众所周知的原因,美国正在收紧高科技的出口,日前美国政府制定了一份新的高科技出口禁令,包括量子计算机、3D打印及GAA晶体管技术等在内,这其中GAA晶体管技术是半导体行业的新一代技术关键

  高通骁龙865发布了,性能轻取安卓阵营桂冠,而善于打时间差的华为下一代麒麟旗舰也开始频繁曝料,不出意外将在明年下半年的Mate 40系列上首发。 麒麟990 5G处理器采用了台积电7nm EUV工艺,集成

  今年9月份,半导体企业Cerebras Systems发布的世界最大芯片“WSE”震撼行业,台积电16nm工艺制造的它拥有46225平方毫米面积、1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GB SRAM缓存、9PB/s内

  迄今为止,麒麟990 5G是全球唯一已商用的5G全集成SoC处理器,现已用于Mate 30 5G、Mate 30 Pro 5G、Mate 30 RS保时捷设计,明年3月还会用于新版折叠屏机型Mate Xs。 TechInsights在拆解分析了M

  Intel今天宣布推出全球容量最大的FPGA Stratix 10 GX 10M,在70×74毫米的封装面积内拥有多达1020万个逻辑单元,是此前最大Stratix 10 GX 1SG280的大约3.7倍,但是功耗降低了40%。 它采用

  昨夜我们欣赏了AMD二代霄龙处理器的红外线透视照,来自德国硬件媒体HardwareLuxx的大神级人物OC_Burner,但是翻阅资料发现,这并不是他第一次如此对待AMD处理器,此前就已经以同样的方式观察过三

  395.4亿怪兽!AMD 64核线线程的AMD EPYC霄龙处理器大家都不陌生,这样的“裸照”(去掉散热顶盖和钎焊散热材质)也都见过很多次了: 但是这样的你见过吗? 这是德国硬件媒体HardwareLuxx的大

  为今日正式对外发布了最新一代旗舰移动芯片麒麟990系列,包括麒麟990、麒麟990 5G两个版本,其中麒麟990 5G是全球首款旗舰级5G SoC芯片、业界最小的5G手机芯片方案,它们将在华为Mate 30系列手机中首

  9月6日下午,华为消费者BG CEO余承东在德国柏林正式揭晓了新一代旗舰移动平台麒麟990系列,包括麒麟990标准版、麒麟990 5G版两款型号。 最近几年,麒麟系列处理器与台积电合作密切,一直在业内

  美国塔夫茨大学官网近日发布了重要的公告称,该校研究人员开发出一种由亚麻纤维制成的晶体管,利用这些晶体管制成的全柔性电子器件可编织成织物佩戴在皮肤上,甚至(理论上)可通过外科手术植入体内进行

  “毋庸置疑,摩尔定律依然有效且状况良好,它没有死掉、没有减缓、也没有带病。”台积电研发负责人、技术探讨研究副总经理黄汉森(Philip Wong)在本周开幕的第31届HotChips大会专题演讲中

  赛灵思(Xilinx)今天宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”,拥有多达350亿个晶体管,密度在同种类型的产品中也是最大的,相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍,而

  目前的晶圆都是由硅元素生产制成,已知硅原子的直径大约是0.22nm,再考虑到原子之间的距离,理论极限至少是0.5nm,但肯定没有一点企业能做到。一致认为3nm将是芯片制程工艺的极限。 事实上自

  提起如今迅速崛起的新能源汽车,尤其是对于纯电动车,大部分对它的关注点都集中在电池及续航能力上,但他们却不知道,电动车上还有个指甲大小的部件与电池同样重要。 今晚,比亚迪在宁波举办的

  除了手机、可穿戴等领域,高通骁龙芯片在便携式笔记本上也有自己的企图心,2.96GHz骁龙850芯片的发布就是例证。 虽然目前的性能被“诟病”,可高通并未停下脚步。知名爆料人Roland Q

  “每隔24个月芯片晶体管数量增加一倍”,在过去四十年,Intel创始人之一戈登摩尔提出的摩尔定律一直推送电子行业的发展。 但在过去几年,业内“摩尔定律”失效的声

  IBM在2015年7月完成了全球首款7nm原型芯片的制作,其采用的是7nm FinFET工艺、EUV极紫外光刻技术。 今天,IBM宣布,摩尔定律并未终止,5nm芯片能轻松实现在指甲盖大小中集成300亿颗晶体管。 这是

  对科技媒体来说,“里程碑”一词出现的频率相当高,一个漂亮的整数或某某周年纪念日都是点击量的保证。 本周二,英特尔也抢了一回头条,因为芯片巨头逻辑技术部门副主席Kaizad Mistr

  适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看,7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外国媒体报道,劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限,采用碳纳米管复合材料将现



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